英媒：越南芯片封测业务增长，供给侧碎片化正在分裂市场

　　来源：环球时报

　　【环球时报综合报道】“业内高管表示，由于贸易紧张局势，外国公司正在越南扩大芯片测试和封装产能。”路透社12日报道称，多家芯片制造商正在越南建立并扩大其芯片测试和封装工厂，这为全球半导体供应链带来了新的变化。

　　报道称，韩国Hana Micron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全球最大的芯片后端工厂。

　　报道援引美国半导体行业协会和波士顿咨询集团5月份发布的报告称，越南在很大程度上得益于外国公司的投资，预计到2032年，越南在全球芯片组装、测试和封装产能中的份额将从2022年的1%上升到8%至9%。

　　目前，中国大陆和台湾企业合计可以占到全球芯片封测六成以上的市场份额，美国只有安靠科技一家约占全球14%的市场份额，这样的产业格局引起美国的警觉，将封装企业搬迁至越南便是其企图与中国“脱钩”的最新尝试。报道分析称，在华盛顿和北京之间贸易紧张局势日益加剧背景下，拜登政府鼓励越南在芯片行业后端领域的增长，而随着特朗普政府上台，这种紧张局势可能进一步升级。但强硬将中国从产业链中挤出的做法引起了业界的不满。

　　据路透社报道，德国英飞凌、意法半导体和荷兰恩智浦这三家欧洲最大的计算机芯片制造商首席执行官11日在德国慕尼黑电子大会期间罕见集体发声，表示其业务一直受到不确定性和近年来兴起的民族主义工业政策的影响，美国、欧洲政府要求每个地区都拥有自己的半导体生产线，这种倾向于区域内自给自足的趋势正在导致市场分裂，对企业构成日益严峻的发展障碍。

　　英飞凌首席执行官哈内贝克表示，芯片产业碎片化的趋势会加速，目前供给侧已经开始碎片化，加征关税后情况会更糟糕。意法半导体首席执行官奇瑞表示，芯片产业被迫“在中国为中国生产，在西方为西方生产”，这导致材料和工程方面的巨大消耗。