闻泰科技全面剥离产品集成业务 51亿“断腕”转型半导体赛道

　　2025年3月20日，（600745.SH）发布重大资产出售预案，拟以现金交易方式向及其全资子公司立讯通讯转让旗下昆明闻讯、黄石闻泰等6家子公司100%股权，以及无锡闻泰等3家公司的业务资产包，交易总金额暂定51.9亿元。

　　本次交易完成后，闻泰科技将彻底剥离产品集成业务（ODM），全面聚焦半导体业务。这是继1月23日首期6.16亿元资产转让后，其战略转型的又一关键动作。

　　交易逻辑：地缘政治与财务压力倒逼

　　实体清单冲击下的“被动出清”。 2024年12月，美国商务部将闻泰科技列入实体清单，导致其ODM业务面临供应链断裂风险。供应商与客户对清单的“扩大化执行”使得采购、研发受阻，新订单承接困难，已签项目面临流失。公司原计划用于无锡、昆明、黄石智能制造产业园的募集资金项目（2021年可转债募资）因收益不确定性被迫终止。  

　　低毛利业务拖累业绩。财务数据显示，2024年前三季度，闻泰科技ODM业务收入占比达79.46%，但毛利率仅3.8%，净亏损12亿元，成为利润黑洞。与此对比，半导体业务同期毛利率高达37%，净利润率16%，贡献核心利润。若不剥离ODM，公司预计2025年该业务收入将大幅下滑。

　　战略重构：从“代工巨头”到“半导体龙头”  

　　资源聚焦高壁垒赛道。闻泰科技在半导体领域已建立显著优势：  

　　• 行业地位：2023年全球功率分立器件市占率第三，中国市场连续四年第一；  

　　• 技术壁垒：90%产品符合车规级标准，与全球头部车企及Tier1供应商深度绑定；  

　　• 增长潜力：AI服务器电源MOSFET需求激增（单台价值量为非AI服务器的10倍），车规级芯片受益于电动化浪潮。  

　　财务与运营优化。  

　　• 现金流改善：交易完成后将回笼超50亿元现金，降低资产负债率（当前51%）；  

　　• 效率提升：管理资源与研发投入将集中至半导体业务，加速从低压向高压、功率向模拟芯片的技术延伸。

　　市场影响与未来挑战  

　　立讯精密的“生态补强”。立讯精密通过此次收购完善消费电子系统集成能力，强化与苹果供应链的协同效应。标的资产涵盖A客户（苹果）与非A客户业务，补足其安卓生态短板。

　　闻泰科技的估值重塑。短期来看，剥离低毛利业务可能导致营收规模缩水（2024年前三季度半导体收入占比仅20%），但高毛利率的半导体业务将改善盈利质量。机构认为，公司估值逻辑将从“代工规模”转向“技术壁垒与国产替代空间”。  

　　风险变量  

　　• 整合风险：立讯精密需快速消化闻泰ODM团队与客户资源；  

　　• 技术突破：半导体领域的高研发投入与车规级认证周期可能影响短期业绩释放。

　　闻泰科技的“断腕”之举，折射出中国科技企业在全球供应链重构中的生存逻辑——以核心技术突破对冲地缘政治风险。

　　其转型若成功，将为国产半导体产业链的自主可控提供样本。未来，其在车规级芯片、AI算力基础设施等领域的进展，将成为观察中国半导体产业升级的重要窗口。